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工業(yè)4.0是德國政府提出的一個高科技戰(zhàn)略計劃。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學(xué)的智慧工廠，在商

安全地操作貼片機最基本的就是操作者應(yīng)有最準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則： 1. 機器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn)。 2. 檢查機器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)電源（對機器的檢修都必須要在按下緊

分析對策 編輯 不開機 檢查電路電壓是否正常。三相四線。380V交流電壓。是否正常。 檢查時間控制器是否處于ON狀態(tài)。 檢查電腦電源控制線是否正常。 檢查PLC

焊接方法 編輯 波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點的浸潤性。如果使用一臺中型的

不良分析 編輯 殘留多 ⒈FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多。 ⒉焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時，時間太短）。 ⒊走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。 ⒋錫爐

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

工藝流程 編輯 回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。 [5]  單面貼裝 預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流

回流焊  編輯 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好

相關(guān)術(shù)語 編輯 SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等 SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology的縮寫

專業(yè)術(shù)語 編輯 （A~C） A字母開頭 Accuracy(精度)：測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(

標(biāo)準(zhǔn) 編輯 主要性能 1、可貼裝元件的種類、規(guī)格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說明書指標(biāo)； 2、貼片速度：以1608片狀元件測試CPH貼裝率不小于標(biāo)稱的IPC9850速度的6

入門知識 編輯 貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。 安全地操作貼片機最基本的就是操作者應(yīng)有最準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則： 1. 機器操作者

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種

重慶臺技達(dá)電子科技有限公司主營 SMT/DIP設(shè)備租賃 生產(chǎn)銷售三星印刷機、三星貼片機、AOI檢測設(shè)備和全自動錫膏印刷機；半自動錫膏印刷機、回流焊、波峰焊、在線SPI、AOI、涂覆機等等；接駁檢測裝置、上/下板

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