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⒈FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多。

⒉焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時，時間太短）。

⒊走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。

⒋錫爐溫度不夠。

⒌錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。

⒍加了防氧化劑或防氧化油造成的。

⒎助焊劑涂布太多。

⒏PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。

⒐元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。

⒑PCB本身有預(yù)涂松香。

⒒在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強(qiáng)。

12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。

⒔手浸時PCB入錫液角度不對。

14．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

1.助焊劑燃點太低未加阻燃劑。

2.沒有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過多，預(yù)熱時滴到加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。

⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度

7.預(yù)熱溫度太高。

8.工藝問題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。

（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）

⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。

⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。

⒊ 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，

4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。

6．FLUX活性太強(qiáng)。

7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。

（絕緣性不好）

⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。

⒉ PCB設(shè)計不合理，布線太近等。

⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。

⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不對，錫虛預(yù)熱不夠。

⒑ 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點（液相線）升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。

⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。

⒕ 手浸錫時操作方法不當(dāng)。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

⒈ FLUX的問題：A .可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）；

B. FLUX微腐蝕。

⒉ 錫不好（如：錫含量太低等）。

⒈ 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。

C、焊點間有細(xì)微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。

3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

⒈FLUX本身的問題

A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大

B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大

C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

⒉排風(fēng)系統(tǒng)不完善、飛濺、錫珠：

1、助焊劑

A、FLUX中的水含量較大（或超標(biāo)） B、FLUX中有高沸點成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）

2、 工 藝

A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）

B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

D、FLUX涂布的量太大（沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）

E、手浸錫時操作方法不當(dāng)

F、工作環(huán)境潮濕

3、PCB板的問題

A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生

B、PCB跑氣的孔設(shè)計不合理，造成PCB與錫液間窩氣

C、PCB設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣

D、PCB貫穿孔不良

⒈ FLUX的潤濕性差

⒉ FLUX的活性較弱

⒊ 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小

⒋ 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā)

⒌ 預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱；

⒍ 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高 "

⒎ FLUX涂布的不均勻。

⒏ 焊盤，元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良 

⒐ FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤

10．PCB設(shè)計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫

1、FLUX的選型不對

2、 發(fā)泡管孔過大（一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小，樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大）

3、 發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大

4、 氣泵氣壓太低

5、 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發(fā)泡不均勻

6、 稀釋劑添加過多

1、 氣壓太高

2、 發(fā)泡區(qū)域太小

3、 助焊槽中FLUX添加過多

4、 未及時添加稀釋劑，造成FLUX濃度過高

（有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添

加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能）

1、 80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題 

A、清洗不干凈

B、劣質(zhì)阻焊膜、

C、PCB板材與阻焊膜不匹配

D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜

E、熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多

2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜

3、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高 

4、焊接時次數(shù)過多

5、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長

1、FLUX的絕緣電阻低，絕緣性不好

2、殘留不均勻，絕緣電阻分布不均勻，在電路上能夠形成電容或電阻。

3、FLUX的水萃取率不合格 

4、以上問題用于清洗工藝時可能不會發(fā)生（或通過清洗可解決此狀況）

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴(yán)重影響制定的最低利潤指標(biāo)，不僅僅是因為作現(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)�？梢栽诓ǚ迳细郊右粋�閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會增加�？梢酝ㄟ^設(shè)計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費用。

氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本，但是用戶必須要承擔(dān)氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護(hù)以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來達(dá)到。雖然會有一個初始設(shè)備投資，但在大多數(shù)情況下這是一個成本最低的方法，因為從生產(chǎn)線下來的都是高質(zhì)量而又無需返工的產(chǎn)品。

許多用戶使用自動化在線式設(shè)備一周七天地進(jìn)行制造和組裝。因此，生產(chǎn)率的問題比以前更為重要，所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運(yùn)行時間。在選擇波峰焊設(shè)備時，必須要考慮各個系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時間）及其MTTR（平均修理時間）。如果一個系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時間。