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貼片機(jī)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

點(diǎn)擊:1247  發(fā)布時(shí)間:2018-04-10

專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

編輯
(A~C)
A字母開(kāi)頭
Accuracy(精度):測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。
Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導(dǎo)電布線(xiàn)的方法,通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。
Adhesion(附著力):類(lèi)似于分子之間的吸引力。
Aerosol(氣溶劑):小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。
Angle of attack(迎角):絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。
Anisotropic adhesive(各異向性膠):一種導(dǎo)電性物質(zhì),其粒子只在Z軸方向通過(guò)電流。
Annular ring(環(huán)狀圈):鉆孔周?chē)膶?dǎo)電材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路):客戶(hù)定做得用于專(zhuān)門(mén)用途的電路。
Array(列陣):一組元素,比如:錫球點(diǎn),按行列排列。
Artwork(布線(xiàn)圖):PCB的導(dǎo)電布線(xiàn)圖,用來(lái)產(chǎn)生照片原版,可以任何比例制作,但一般為3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備):為了評(píng)估性能等級(jí),設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備,也用于故障離析。
Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查):在自動(dòng)系統(tǒng)上,用相機(jī)來(lái)檢查模型或物體。
B字母開(kāi)頭
Ball grid array (BGA球柵列陣):集成電路的包裝形式,其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔):PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接,不繼續(xù)通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離):把焊接引腳從焊盤(pán)表面(電路板基底)分開(kāi)的故障。
Bonding agent(粘合劑):將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋):把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫,引起短路。
Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即,從外層看不見(jiàn)的)。
C字母開(kāi)頭
CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)):計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專(zhuān)門(mén)的軟件工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu);計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備
Capillary action(毛細(xì)管作用):使熔化的焊錫,逆著重力,在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。
Chip on board (COB板面芯片):一種混合技術(shù),它使用了面朝上膠著的芯片元件,傳統(tǒng)上通過(guò)飛線(xiàn)專(zhuān)門(mén)地連接于電路板基底層。
Circuit tester(電路測(cè)試機(jī)):一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括:針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線(xiàn)、裝載板、空板、和元件測(cè)試。
Cladding(覆蓋層):一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線(xiàn)。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù)):當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí),測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗):一種有機(jī)溶解過(guò)程,液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?
Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn)):一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn),其特征是,由于加熱不足或清洗不當(dāng),外表灰色、多孔。
Component density(元件密度):PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。
Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂):一種聚合材料,通過(guò)加入金屬粒子,通常是銀,使其通過(guò)電流。
Conductive ink(導(dǎo)電墨水):在厚膠片材料上使用的膠劑,形成PCB導(dǎo)電布線(xiàn)圖。
Conformal coating(共形涂層):一種薄的保護(hù)性涂層,應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。
Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。
Copper mirror test(銅鏡測(cè)試):一種助焊劑腐蝕性測(cè)試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化):材料的物理性質(zhì)上的變化,通過(guò)化學(xué)反應(yīng),或有壓/無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。
Cycle rate(循環(huán)速率):一個(gè)元件貼片名詞,用來(lái)計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度,也叫測(cè)試速度。
(D~F)
D字母開(kāi)頭
Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器):以特定時(shí)間間隔,從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。
Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征。
Delamination(分層):板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕):熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò)程,留下不規(guī)則的殘?jiān)?
DFM(為制造著想的設(shè)計(jì)):以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法,將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。
Dispersant(分散劑):一種化學(xué)品,加入水中增加其去顆粒的能力。
Documentation(文件編制):關(guān)于裝配的資料,解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類(lèi)型與數(shù)量、專(zhuān)門(mén)的制造指示和最新版本。使用三種類(lèi)型:原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線(xiàn)和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。
Downtime(停機(jī)時(shí)間):設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。
Durometer(硬度計(jì)):測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
E字母開(kāi)頭
Environmental test(環(huán)境測(cè)試):一個(gè)或一系列的測(cè)試,用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點(diǎn),當(dāng)加熱時(shí),共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài),而不經(jīng)過(guò)塑性階段。
F字母開(kāi)頭
Fabrication():設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝,單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線(xiàn)和清潔。
Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn)):和電路布線(xiàn)圖合成一體的專(zhuān)用標(biāo)記,用于機(jī)器視覺(jué),以找出布線(xiàn)圖的方向和位置。
Fillet(焊角):在焊盤(pán)與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。
Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù)):表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具):連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。
Flip chip(倒裝芯片):一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu),一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機(jī)械上連接于電路。
Full liquidus temperature(完全液化溫度):焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平,最適合于良好濕潤(rùn)。
Functional test(功能測(cè)試):模擬其預(yù)期的操作環(huán)境,對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。
(G~R)
G字母開(kāi)頭
Golden boy(金樣):一個(gè)元件或電路裝配,已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格,用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其它單元。
H字母開(kāi)頭
Halides(鹵化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分,由于其腐蝕性,必須清除。
Hard water(硬水):水中含有碳酸鈣和其它離子,可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。
Hardener(硬化劑):加入樹(shù)脂中的化學(xué)品,使得提前固化,即固化劑。
I字母開(kāi)頭
In-circuit test(在線(xiàn)測(cè)試):一種逐個(gè)元件的測(cè)試,以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。
J字母開(kāi)頭
Just-in-time (JIT剛好準(zhǔn)時(shí)):通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線(xiàn),以把庫(kù)存降到最少。
L字母開(kāi)頭
Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導(dǎo)體,起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。
Line certification(生產(chǎn)線(xiàn)確認(rèn)):確認(rèn)生產(chǎn)線(xiàn)順序受控,可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。
M字母開(kāi)頭
Machine vision(機(jī)器視覺(jué)):一個(gè)或多個(gè)相機(jī),用來(lái)幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間):預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔,通常以每小時(shí)計(jì)算,結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。
N字母開(kāi)頭
Nonwetting(不熔濕的):焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染,不熔濕的特征是可見(jiàn)基底金屬的裸露。
O字母開(kāi)頭
Omegameter(奧米加表):一種儀表,用來(lái)測(cè)量PCB表面離子殘留量,通過(guò)把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物,其后,測(cè)得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。
Open(開(kāi)路):兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤(pán))變成分開(kāi),原因要不是焊錫不足,要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。
Organic activated (OA有機(jī)活性的):有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng),水溶性的。
P字母開(kāi)頭
Packaging density(裝配密度):PCB上放置元件(有源/無(wú)源元件、連接器等)的數(shù)量;表達(dá)為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖儀):基本的布線(xiàn)圖處理設(shè)備,用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線(xiàn)圖(通常為實(shí)際尺寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備):一種可編程機(jī)器,有一個(gè)機(jī)械手臂,從自動(dòng)供料器拾取元件,移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn),以正確的方向貼放于正確的位置。
Placement equipment(貼裝設(shè)備):結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器,分為三種類(lèi)型:SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線(xiàn)轉(zhuǎn)移系統(tǒng),可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。
R字母開(kāi)頭
Reflow soldering(回流焊接):通過(guò)各個(gè)階段,包括:預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過(guò)程。
Repair(修理):恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。
Repeatability(可重復(fù)性):精確重返特性目標(biāo)的過(guò)程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。
Rework(返工):把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過(guò)程。
Rheology(流變學(xué)):描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏。
(S~Z)
S字母開(kāi)頭
Saponifier(皂化劑):一種有機(jī)或無(wú)機(jī)主要成份和添加劑的水溶液,用來(lái)通過(guò)諸如可分散清潔劑,促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。
Schematic(原理圖):使用符號(hào)代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。
Shadowing(陰影):在紅外回流焊接中,元件身體阻隔來(lái)自某些區(qū)域的能量,造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。
Silver chromate test(鉻酸銀測(cè)試):一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性)
Slump(坍落):在模板絲印后固化前,錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。
Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū),起到與電路焊盤(pán)連接的作用。
Solderability(可焊性):為了形成很強(qiáng)的連接,導(dǎo)體(引腳、焊盤(pán)或跡線(xiàn))熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術(shù),除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。
Solids(固體):助焊劑配方中,松香的重量百分比,(固體含量)
Solidus(固相線(xiàn)):一些元件的焊錫合金開(kāi)始熔化(液化)的溫度。
Statistical process control (SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制):用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過(guò)程輸出,以其結(jié)果來(lái)指導(dǎo)行動(dòng),調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。
Storage life(儲(chǔ)存壽命):膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。
Subtractive process(負(fù)過(guò)程):通過(guò)去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路布線(xiàn)。
Surfactant(表面活性劑):加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。
Syringe(注射器):通過(guò)其狹小開(kāi)口滴出的膠劑容器。
T字母開(kāi)頭
Tape-and-reel(帶和盤(pán)):貼片用的元件包裝,在連續(xù)的條帶上,把元件裝入凹坑內(nèi),凹坑由塑料帶蓋住,以便卷到盤(pán)上,供元件貼片機(jī)用。
Thermocouple(熱電偶):由兩種不同金屬制成的傳感器,受熱時(shí),在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。
Type I, II, III assembly(第一、二、三類(lèi)裝配):板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II);以無(wú)源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。
Tombstoning(元件立起):一種焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
U字母開(kāi)頭
Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。
V字母開(kāi)頭
Vapor degreaser(汽相去油器):一種清洗系統(tǒng),將物體懸掛在箱內(nèi),受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。
Void(空隙):錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴,在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
Y字母開(kāi)頭
Yield(產(chǎn)出率):制造過(guò)程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。

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