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重慶臺(tái)技達(dá)電子科技有限公司主營 SMT/DIP設(shè)備租賃 生產(chǎn)銷售三星印刷機(jī)、三星貼片機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備和全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)；半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、回流焊、波峰焊、在線SPI、AOI、涂覆機(jī)等等；接駁檢測(cè)裝置、上/下板

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現(xiàn)代電子信息技術(shù)是傳感技術(shù)（信息的檢測(cè)、變換、顯示）、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)以及微電子技術(shù)等的總稱。電子信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅使生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、生產(chǎn)效率成百上千倍地增長(zhǎng)、成本大大降低、產(chǎn)品質(zhì)

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。 波峰焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)

當(dāng)前貼片機(jī)品種許多，但無論是全自動(dòng)高速貼片機(jī)或是手動(dòng)低速貼片機(jī)，它的全體布局均有類似之處。全自動(dòng)貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制，集光機(jī)電氣一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備，首要由機(jī)架，PCB傳送及承載組織，驅(qū)動(dòng)體系，定位

設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)準(zhǔn)則   貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線主要的價(jià)值創(chuàng)造者，因此，貼片機(jī)良好的運(yùn)行狀態(tài)、較高的效率、較好的精度，以及較低的故障率直接關(guān)系著整條生產(chǎn)線的產(chǎn)能和效益，因此貼片機(jī)維護(hù)保養(yǎng)的原則就是保障設(shè)備安全、高

1、印刷頭單元：刮刀（速度，壓力， 方向是前后式的，SPF采用浮動(dòng)式刮刀） 2、傳輸基板單元：load ,unload 部分， 方向從右到左。 3、工作臺(tái)單元：即X-Y table 部 基板規(guī)正，升降部，stage 只能Y方向運(yùn)動(dòng)，不

51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕； 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%， 50%:50%； 53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及

1. 一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃； 2. 錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀； 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

無論是任何機(jī)械或者設(shè)備都存在一個(gè)磨損、損耗的問題，貼片機(jī)也不例外，當(dāng)使用一段時(shí)間后貼片機(jī)的某些部件就會(huì)產(chǎn)生磨損，如果不定期進(jìn)行保養(yǎng)，會(huì)嚴(yán)重影響貼片機(jī)的使用性能與壽命，這也是為什么我們強(qiáng)調(diào)貼片機(jī)必須進(jìn)

經(jīng)少部分用戶反饋，在使用三星貼片機(jī)時(shí)，會(huì)偶爾出現(xiàn)提示真空錯(cuò)誤信息。然而，這并不是很奇怪的貼片機(jī)問題，真空氣壓在貼片機(jī)里表現(xiàn)著一個(gè)很重要的角色，比如吸嘴、槍仔、送傳帶、貼片元器件的拾取和放置等都需要真

當(dāng)今高科技電子商品越來越小，越來越薄。不久前OPPO發(fā)布的R5就以4.85MM創(chuàng)造了世界最薄的手機(jī)記錄，并且這雖是極致，但不是終點(diǎn)。人類對(duì)物品極致的追求不會(huì)停止。這些產(chǎn)品的進(jìn)步，也促進(jìn)表面貼裝元器件的技術(shù)越來越

故障現(xiàn)場(chǎng)的保護(hù)和處理：分為三種情況處理 1 設(shè)備在運(yùn)行中有異常表現(xiàn)，可采取停機(jī)辦法并通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理； 2 設(shè)備在運(yùn)行中發(fā)生故障后，對(duì)產(chǎn)品或人員不會(huì)有進(jìn)一步危害的�，F(xiàn)場(chǎng)操作人員應(yīng)停止

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虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。 假焊:表面上看似焊了，其實(shí)完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。 虛焊的原因 1、焊盤和元器件可焊性差 2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)參數(shù)不正確

無鉛波峰焊操作規(guī)范 1.0目的: 無鉛波峰焊為了正確指導(dǎo)操作,保障安全;同時(shí)使設(shè)備更好的正常運(yùn)轉(zhuǎn),和使用壽命,定期進(jìn)行規(guī)范化,有效的保養(yǎng)。 2.0范圍: 無鉛波峰焊,波峰焊 3.0職責(zé):

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作規(guī)范,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作規(guī)范,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī) 1.0目的： 為了正確指導(dǎo)操作,保障安全;同時(shí)使設(shè)備更好的正常運(yùn)轉(zhuǎn),和使用壽命,定期進(jìn)行規(guī)范化,有效的保養(yǎng)。

編程方式 自動(dòng)焊錫機(jī)器人采用電腦控制編程，在待焊接的產(chǎn)品上每確定一個(gè)坐標(biāo)后都會(huì)在電腦上形成對(duì)應(yīng)的點(diǎn)�？梢耘�量修改參數(shù)、優(yōu)化路徑，可以批量移動(dòng)、勾選，