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全自動(dòng)錫膏印刷SPF初級(jí)教材

點(diǎn)擊：1899  發(fā)布時(shí)間：2018-01-13

1、印刷頭單元：刮刀（速度，壓力，
方向是前后式的，SPF采用浮動(dòng)式刮刀）
2、傳輸基板單元：load ,unload 部分，
方向從右到左。
3、工作臺(tái)單元：即X-Y table 部 基板規(guī)正，升降部，stage 只能Y方向運(yùn)動(dòng)，不可X方向運(yùn)動(dòng)。
4、清潔單元：在機(jī)器的前部
5、網(wǎng)板固定單元：stencil holder 網(wǎng)框作X方向運(yùn)動(dòng)和角度旋轉(zhuǎn)
6、Camera 識(shí)別單元：有ring, spot , ring +spot 三種光源
1、MARK RECOG RETRY Nos：Mark識(shí)別錯(cuò)誤重新識(shí)別次數(shù)
2、RECOGNITION MODE：PCB MARK識(shí)別模式
    0：不識(shí)別 1：每次都識(shí)別 2：第一次識(shí)別以后不識(shí)別
    3：每10塊板識(shí)別一次 4：20 5：30 6：50   7：100
3、PCB MARK ERROR STOP：MARK識(shí)別錯(cuò)誤是否停止。
4、PCB MARK POS READ：是否讀取MARK位置
5、PCB TRANSFER：全自動(dòng)生產(chǎn)時(shí)是否傳送PCB板
6、PCB FLOW DIRECTION：PCB板傳送方向。
7、PASS THROUGH FUNCTION：是否只當(dāng)過橋使用
8、PCB ADJUSTMENT：PCB板夾緊方式：Pin、Edge
9、PCB VACUUM：真空吸取PCB板裝置是否開啟
10、PCB HOLD：是否開啟壓板單元
11、INTERVAL CLEAR SCREEN：設(shè)置屏保時(shí)間
12、PROGRAM BASIC：程序基準(zhǔn)邊
13、PCB BASIC：PCB板基準(zhǔn)邊
14、SCREEN BASIC：網(wǎng)板基準(zhǔn)邊

OPTICAL MODULE的工作原理
  a. OUTPUT(輸出型)：光信號(hào)-->電信號(hào)
1) 光導(dǎo)纖維的信號(hào)被送到光模板。
2) 接著光信號(hào)被轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
3) 光模板接收這個(gè)信號(hào)并且整合成矩形波式或波浪性信號(hào)。
4) 然后經(jīng)過一個(gè)串／并聯(lián)的轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換串聯(lián)傳送變成并聯(lián)傳送。
5)信號(hào)與光模板連在一起，通過光模板與進(jìn)入其他光模板作為輸出
6)這個(gè)過程持續(xù)到所有的信號(hào)被登錄。
b. INPUT (輸入)：電信號(hào)-->光信號(hào)
1) 信號(hào)經(jīng)過一串／并聯(lián)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換串聯(lián)傳輸變成并聯(lián)傳輸。
2) 信號(hào)進(jìn)入光模板的地址并且進(jìn)入其他的光模板。
3) 信號(hào)通過電光轉(zhuǎn)換器把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)。
4) 最后所有的光信號(hào)將輸入到SC-CARD.
如何識(shí)別OPTICAL MODULE處于錯(cuò)誤（不正常）狀態(tài)
當(dāng)OPTICAL MODULE處于正常工作狀態(tài)時(shí)，本體的綠LED燈亮，紅LED燈滅。
當(dāng)OPTICAL MODULE只有紅燈亮而綠燈不亮?xí)r，說明OPTICAL FIBRE只有輸入信號(hào)而沒有輸出信號(hào)，或者根本就沒有輸入。
當(dāng)OPTICAL MODULE紅燈和綠燈都不亮?xí)r，說明 OPTICAL MODULE工作電壓沒有(+24V)輸入，或者OPTICAL MODULE由于其他因素或本身原因OPTICAL MODULE（短路）損壞，而不能正常工作。
1. MMC 卡
MMC卡是(機(jī)器主機(jī)控制)的縮寫，對(duì)所有其他控制卡進(jìn)行控制，他接收其他控制卡的數(shù)據(jù)，并向其他控制卡傳送正確的命令。
2.MMI卡
MMI卡是(主機(jī)接口)的縮寫，控制外部環(huán)節(jié)的接口，如主操作盤， FDD數(shù)據(jù)寫入存取，以及后方操作盤(REAL PANEL).
3.SC卡
利用順序控制，SC卡對(duì)插入系統(tǒng)，傳送系統(tǒng)的寫出錯(cuò)處理做出決定，他將判定結(jié)果的數(shù)據(jù)送至MMC卡，并將指令從MMC卡送至其他卡。
4.NC卡
NC 卡接收來自MMC卡運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)信號(hào)，并按照NC程序設(shè)定的數(shù)據(jù)將信號(hào)送到驅(qū)動(dòng)器來達(dá)到控制馬達(dá)的正確運(yùn)轉(zhuǎn)。
5.識(shí)別卡(P861/P862/P863)
將來自攝像機(jī)的元件數(shù)據(jù)以及其他一些板上的MARK信號(hào)記入存儲(chǔ)器，并與預(yù)先確定的標(biāo)準(zhǔn)比較后對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，將計(jì)算結(jié)果送入 MMC卡，其 他 一 些卡屬于 OPTION。主要根據(jù)機(jī)器的一些特定功能，如 2D SENSON卡, 3D – SENSOR卡，脈沖電機(jī)PM控制卡等。

 
H D F（點(diǎn)膠機(jī)）
安全教育
1. 人的安全
a.   一人操作的原則.兩人或以上時(shí)相互呼應(yīng)
b.   頭、手不可進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部
2. 機(jī)器的安全
a. 機(jī)器在全自動(dòng)時(shí),不要隨意的按緊停開關(guān)
b. 清潔場地時(shí),設(shè)備要停止運(yùn)行

各項(xiàng)指標(biāo)
1.   環(huán)境溫度：20℃±10℃
2.   電源：單相AC電源200±5V, 50/60Hz, 功率：2KVA
3.   空氣壓力：0.5Mpa 空氣流量：40NL/min 壓縮空氣接入插頭：PT3/8B
4.   點(diǎn)膠速度：
A 螺旋型：0.07 s/點(diǎn)
條件：點(diǎn)膠停留時(shí)間：10-25ms；X-Y移動(dòng)距離：3mm；
點(diǎn)膠頭返回行程：3mm；點(diǎn)膠頭1速上升
B 空氣型：0.10 s/點(diǎn)
條件：點(diǎn)膠停留時(shí)間：10-40ms；X-Y移動(dòng)距離：3mm；
點(diǎn)膠頭返回行程：3mm；點(diǎn)膠頭1速上升
5. PCB板尺寸：M型：MAX.330×250mm MIN.50×50mm
6. 點(diǎn)膠范圍：M型：   MAX.330×242mm MIN.50×42mm
7.   PCB板厚度：0.5－4.0mm
8.   元件：1608片狀至QFP
9.   膠水包裝規(guī)格：
螺旋型(通用的)：Iwashita Engineering 30cc（普通），22cc（Panasonic）
空氣型 22cc（Panasonic）
10. PCB板傳板時(shí)間 TYPE M：約等于2.4s（以左邊為標(biāo)準(zhǔn)）
10.   點(diǎn)膠頭結(jié)構(gòu)：3種類型（VS,S,L）可用于R,C和L
11.   點(diǎn)膠角度：－90o至89o（1o為單位，試點(diǎn)膠角度固定為0o）
12.   點(diǎn)膠時(shí)間：10ms-120ms（以1ms為單位增加）放大倍數(shù)（機(jī)器）：1－4
13.   點(diǎn)膠壓力：用調(diào)節(jié)器手動(dòng)設(shè)定
14.   點(diǎn)膠頭點(diǎn)膠位置重復(fù)：±0.1mm(點(diǎn)膠頭STOPPER與PCB板間距離)
15.   點(diǎn)膠頭上升速度設(shè)定：點(diǎn)膠頭上升/下降速度依照膠水類型或膠量設(shè)定
16.   點(diǎn)膠頭行程設(shè)定：點(diǎn)膠頭行程依照膠水類型或膠量設(shè)定

機(jī)器的結(jié)構(gòu)
1．   點(diǎn)膠頭部分
2．   照相機(jī)部分（識(shí)別）
3．   X軸部分（點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向）
4．   Y軸（工作臺(tái)移動(dòng)方向）
5．   試點(diǎn)膠部分（紙帶盒）
6．   PCB傳送部分
7．   點(diǎn)膠頭加熱、溫度控制部分
8．   緊停開關(guān)
9．   維修開關(guān)

主操作盤介紹
1．   F1-F8：功能鍵選擇
2．   運(yùn)轉(zhuǎn)模式切換
ONLINE：在線方式，進(jìn)行點(diǎn)膠并同主機(jī)通訊
AUTO：全自動(dòng)模式，點(diǎn)膠運(yùn)轉(zhuǎn)
SEMI：半自動(dòng)模式，不點(diǎn)膠運(yùn)轉(zhuǎn)，只進(jìn)行全自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)前確認(rèn)的運(yùn)轉(zhuǎn)
MANU：手動(dòng)模式，進(jìn)行動(dòng)作檢查或使用副操作盤進(jìn)行各動(dòng)作部分的操作運(yùn)轉(zhuǎn)
3．   動(dòng)作模式的切換
CONT：連續(xù)動(dòng)作
EOP：運(yùn)行到程序最后的動(dòng)作模式。停止后，再次按下START重復(fù)該動(dòng)作
1BLOCK：只運(yùn)行到下一個(gè)1BLOCK的動(dòng)作模式
4．   RECOV(修正，恢復(fù))：全自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，因點(diǎn)膠異常使機(jī)器停止時(shí)使用。點(diǎn)膠出現(xiàn)異常時(shí)，機(jī)器自動(dòng)轉(zhuǎn)成修正模式（LED燈亮）
不進(jìn)行RECOV時(shí)：按RECOV，使LED燈滅，再按START,不再點(diǎn)膠動(dòng)作而進(jìn)行下一程序
進(jìn)行RECOV時(shí)：保持LED燈亮，按START,再次進(jìn)行點(diǎn)膠動(dòng)作
5．   START：開始
6．   RESET：復(fù)位。使程序步驟返回開頭，解除錯(cuò)誤時(shí)使用
7．   ORG：原點(diǎn)開關(guān)，使電機(jī)返回原點(diǎn)。∧∨<>方向鍵，HIGH：高速鍵
8．   L.STOP：PCB板供給停止
9．   DISP CL：畫面清除
10. REQUEST：請(qǐng)求鍵，切換服務(wù)功能，機(jī)器檢查或裝置狀態(tài)
11. SHIFT：輸入字母G-Z時(shí)用（指示燈亮有效）
12. ↑↓→←移動(dòng)光標(biāo)時(shí)使用
13. ENTER：輸入鍵。輸入數(shù)值或字母時(shí)使用；EOP：停止。在NC程序最后一步，強(qiáng)制移動(dòng)光標(biāo)
SP：空格；+ -：輸入數(shù)據(jù)時(shí)使用；CL：修正。刪除光標(biāo)左側(cè)一個(gè)文字。.：輸入小數(shù)點(diǎn)時(shí)使用

副操作盤介紹（在手動(dòng)狀態(tài)下進(jìn)行操作）
DISPENSE SPEED：點(diǎn)膠速度，1－8
HEAD MOVE：頭動(dòng)作，點(diǎn)膠頭上/下運(yùn)行
H AXIS BRAKE：H軸制動(dòng)，H AXIS BREAK <ON>+SERVO OFF,H軸FREE狀態(tài)
θAXIS BREAK：θ軸制動(dòng)，θAXIS BREAK<ON>+SERVO OFF,θ軸FREE狀態(tài)
NOZZLE SELECT：點(diǎn)膠噴嘴的選擇
DISPENSE：點(diǎn)膠，點(diǎn)膠閥的選擇和螺旋軸的選擇、旋轉(zhuǎn)動(dòng)作,對(duì)應(yīng)的TANK進(jìn)行吹氣
RECOGNITION LIGHT SPOT：識(shí)別照明，點(diǎn)照明（中央照明）
RECOGNITION LIGHT RING：識(shí)別照明，環(huán)照明（周圍照明）
STOPPER DOWN：止動(dòng)器的升降動(dòng)作
CONVEYOR BELT LEFT/RIGHT：左/右側(cè)傳送帶電機(jī)的旋轉(zhuǎn)動(dòng)作
CONVEYOR BELT TABLE：工作臺(tái)傳送帶電機(jī)的旋轉(zhuǎn)動(dòng)作
CONVEYOR BELT REVERSE：傳送帶電機(jī)的反轉(zhuǎn)動(dòng)作
POSITION PIN：工作臺(tái)基準(zhǔn)銷上/下的動(dòng)作
SUPPORT UP：支撐臺(tái)的上/下動(dòng)作
CASSETTE FEED：點(diǎn)膠用試驗(yàn)紙帶的送給動(dòng)作

程序切換
1.機(jī)器回原點(diǎn)
2.取出工作臺(tái)上所有的支撐銷
3.選擇生產(chǎn)程序、*生產(chǎn)條件設(shè)置以及調(diào)整軌道寬度
4.調(diào)整定位銷的位置
5.安裝支撐銷（在PCB板合適位置）
6.檢查PCB板傳送的狀況
7.檢查膠筒的工作壓力（螺旋型0.02－0.1Mpa;空氣型0.2－0.3 Mpa）
8.根據(jù)工藝參數(shù)檢查點(diǎn)膠嘴加熱單元的溫度設(shè)置
9.膠吐出確認(rèn)，利用副操作盤上的DISPENSE鍵使膠筒的膠壓入螺旋泵內(nèi)

*生產(chǎn)條件設(shè)置
1.PRODUCT NOS.：0－65000 設(shè)定生產(chǎn)基板枚數(shù)
2.SKIP BLOCK：1,2,3,4,5,6,7,8,9跳躍程序塊的設(shè)定。有條件跳步（1－6,8,9）；無條件跳步（7）
3.TRIAL DISPENSE：EXIST NONE 點(diǎn)膠試驗(yàn)的設(shè)定，設(shè)定生產(chǎn)時(shí)是否進(jìn)行試驗(yàn)
4.OPTIMIZATION：EXIST NONE 點(diǎn)膠最佳化的設(shè)定，設(shè)定生產(chǎn)過程中更換噴嘴時(shí)，是否進(jìn)行試驗(yàn)
5.OPTIMIZED TRIAL MODE：1 2 3 4 最佳化試驗(yàn)?zāi)Ｊ降脑O(shè)定，點(diǎn)膠最佳化有效時(shí)，設(shè)定試驗(yàn)?zāi)Ｊ?

設(shè)定   試驗(yàn)   試驗(yàn)識(shí)別
  第一次更換噴嘴時(shí)   第二次以上更換噴嘴時(shí)   第一次更換噴嘴時(shí)   第二次以上更換噴嘴時(shí)
1   運(yùn)行   不運(yùn)行   運(yùn)行   不運(yùn)行
2   運(yùn)行   運(yùn)行   運(yùn)行   不運(yùn)行
3   運(yùn)行   運(yùn)行   運(yùn)行   運(yùn)行
4   運(yùn)行   不運(yùn)行   每隔一定試驗(yàn)枚數(shù)運(yùn)行   不運(yùn)行