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SMT的110個(gè)必知問(wèn)題 你知道多少？（上）

點(diǎn)擊：933  發(fā)布時(shí)間：2018-01-13

1. 一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃；

2. 錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；

8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程：回溫﹑攪拌。

9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；

11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data；

13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃。

14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%；

15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21. ECN中文全稱(chēng)為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱(chēng)為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽，文件中心分發(fā)，方為有效；

22. 5S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶(hù)需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；

25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；

28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；

29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；

31. 絲�。ǚ�號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲�。�為485；

32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息；

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；

34. QC七大手法中，魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；

37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力；

38. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；

39. 回流焊理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；

40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4；

42. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%；

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；

45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo)；

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3&Oslash；200±10VAC；

48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸，７寸；

49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；

50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》，當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。