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四川電子廠SMT生產(chǎn)線，SMT貼片機(jī)，四川貼片機(jī)，重慶SMT電子廠生產(chǎn)線三大核心設(shè)備！難得一見的SMT制程關(guān)鍵

點(diǎn)擊：3250  發(fā)布時(shí)間：2016-08-21

        這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學(xué)、X光檢測技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。

  電子廠SMT車間導(dǎo)入全套自動化解決方案，減少人工參與，提升產(chǎn)品品質(zhì)與一致性。

SMT工藝制程中錫膏印刷對品質(zhì)與效率至關(guān)重要！

SMT大批量生產(chǎn)SMT瓶頸主要來自于錫膏印刷工藝； 為減少人力成本、追求個(gè)人產(chǎn)值：大批量生產(chǎn)制造中，SMT貼片機(jī)普及雙軌、單拼版PCB生產(chǎn)節(jié)奏CT=10Sec時(shí)雙軌PCB進(jìn)出時(shí)間比重接近于0，輔助浪費(fèi)為0，個(gè)人產(chǎn)出最大化；必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。

      目前，電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對貼裝設(shè)備的對準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。目前高端多功能貼片機(jī)，高密度化貼裝精度帶來的挑戰(zhàn)有：一是改良貼片機(jī)部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；二是由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅(qū)動系統(tǒng)的高精度來提升部品貼裝前位置識別系統(tǒng)的能力；三是在貼裝過程中貼片機(jī)不會產(chǎn)生多余的振動，對外部的振動和溫度變化有強(qiáng)的適應(yīng)性；四是強(qiáng)化貼片機(jī)的自動校準(zhǔn)功能�，F(xiàn)代的貼片機(jī)大多都朝著高速高精度的運(yùn)動控制和視覺修正系統(tǒng)相結(jié)合的方向發(fā)展。

       由于SMT生產(chǎn)線75%的缺陷率在印刷設(shè)備方面，高密度化貼裝精度將對印刷、檢測設(shè)備廠商帶來更大的挑戰(zhàn)：一是保證工藝要求（0.66的脫模率）將對鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來巨大挑戰(zhàn)，同時(shí)需要粉徑更小的錫膏，這帶來了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；二是無塵度的環(huán)境要求帶來抽風(fēng)系統(tǒng)、空氣過濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加；三是SPI、AOI設(shè)備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰(zhàn)。

       針對SMT技術(shù)發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。

       SMT起源于20世紀(jì)70年代，80年代進(jìn)入大發(fā)展時(shí)期，被廣泛用于航空、航天、軍事、船舶、家電、汽車、機(jī)械、儀表等諸多領(lǐng)域，被稱為“電子生產(chǎn)技術(shù)的第三次革命”。

        當(dāng)前，SMT已進(jìn)入以微組裝技術(shù)（MPT: Microelectronic Pakaging Technology）、高密度組裝和立體組裝技術(shù)(3D:Three Dimensional) 為標(biāo)志的當(dāng)代先進(jìn)電子組裝技術(shù)新階段，以及多芯片組件（MCM: Multi Chip Module）、球型柵格陣列（BGA:Ball Grid Array）、芯片尺寸封裝(CSP:Chip Size Package)等新型表面組裝元器件的快速發(fā)展和大量應(yīng)用階段。SMT組裝系統(tǒng)隨著SMT發(fā)展而發(fā)展和進(jìn)步，其發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在系統(tǒng)性能不斷提高，適應(yīng)各類新型元器件組裝和無鉛焊接等新組裝工藝的能力不斷提高，以及系統(tǒng)集成形式多樣化和集成度不斷提高等方面。

隨著移動電子設(shè)備（如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備）的小型化和多功能化，使用的元件越來越小，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，封裝密度也越來越高，給電子封裝和組裝行業(yè)提出了極大的挑戰(zhàn)。

        PoP和BGA憑借其性能和價(jià)格優(yōu)勢己成為封裝技術(shù)的主流。隨電子器件小型化高密集化發(fā)展，焊球間距和尺寸越來越小，基板不斷減薄，但封裝尺寸卻在不斷增大，引腳數(shù)不斷增多，復(fù)雜性也日益增加。

        SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。

SMT生產(chǎn)線的概念 :

        SMT表面組裝設(shè)備主要有錫膏印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐、波峰焊爐、清洗設(shè)備、測試設(shè)備以及返修設(shè)備等。一般以錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐等主要設(shè)備組成SMT生產(chǎn)線或生產(chǎn)系統(tǒng)。 

        SMT焊膏印刷機(jī)由網(wǎng)板、刮刀、印刷工作臺等構(gòu)成。網(wǎng)板和印制電路板定位后，對刮刀施加壓力，同時(shí)移動刮刀使焊膏滾動，把焊膏填充到網(wǎng)板的開口部位。進(jìn)而，利用焊膏的觸變性和粘附性，通過網(wǎng)孔把焊膏轉(zhuǎn)印至印制電路板上。

難得一見的SMT制程關(guān)鍵工藝視頻！

焊膏印刷流程步驟：

將錫膏(Solder paste)涂敷與鋼網(wǎng)上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和壓力劃過，將錫膏擠壓進(jìn)鋼網(wǎng)開口，并脫模與基板對應(yīng)的焊盤上。

業(yè)內(nèi)專家分析SMT整線生產(chǎn)過程中有超60%以上的缺陷來自于錫膏印刷 ：

 

 近幾年隨印刷電路基板(PCB)的封裝密度高密度化，要求提高錫膏網(wǎng)版印刷制程作業(yè)質(zhì)量的聲浪與日俱增。

        SMT焊膏 (Solder又稱錫膏）是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會影響到錫膏印刷品質(zhì)。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問題時(shí)有發(fā)生。

　　所謂網(wǎng)版印刷質(zhì)量是指網(wǎng)版印刷的網(wǎng)孔堵塞造成錫膏未被印刷，或是印刷滲透至網(wǎng)版與印刷電路基板之間，與鄰近接地(Land)形成牽絲(Bridge)等致命性缺陷，無法達(dá)成均勻、無分布不均、長時(shí)間連續(xù)、穩(wěn)定的錫膏網(wǎng)版印刷質(zhì)量，因此作業(yè)上要求利用專用在線3D-SPI錫膏檢查設(shè)備，使錫膏印刷量作數(shù)量化的定量管理，而不是傳統(tǒng)外觀檢查、目視檢查等定性管理。

 

SMT全自動高速貼片機(jī)貼裝。貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備，是機(jī)電光等多學(xué)科一體化的高技術(shù)精密設(shè)備；現(xiàn)代SMT加工制造行業(yè)，生產(chǎn)安全性要求高、準(zhǔn)確性要求強(qiáng)、設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)周期長（7X24H）,常需全天候24小時(shí)在高速穩(wěn)定高精密運(yùn)轉(zhuǎn)，因此對設(shè)備震動、零配件及材料耐磨、耐溫耐濕等應(yīng)用性能規(guī)格指標(biāo)提出特殊要求。

Reflow（回流焊）

將貼裝器件后的PCB基板，通過SMT回流焊設(shè)備，在高溫下融化錫膏，冷卻后，完成器件的焊接。

 

    SMT回流爐又名回流焊爐(也叫"再流焊、再流爐、再流焊爐、回流焊錫機(jī)、回流焊錫爐、SMT爐子")，是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種加熱焊接設(shè)備。

      SMT回流焊是業(yè)內(nèi)人士對SMA（表面組裝元器件）通過回流焊爐實(shí)現(xiàn)焊接技術(shù)的一種通 俗或習(xí)慣的叫法，實(shí)際上它在SMT（表面組裝技術(shù)）理論上被成為再流焊。再流焊是預(yù)先在PCB焊接部位（焊盤）施放適量和適當(dāng)?shù)暮附樱�然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化后，再利用外部熱源使焊料再次流動達(dá)到焊接固化的一種成組或逐點(diǎn)焊接工藝。

     全熱風(fēng)回流焊是SMT 大生產(chǎn)中重要的工藝環(huán)節(jié)，它是一種自動群焊過程，成千上萬個(gè)焊點(diǎn)在短短幾分鐘內(nèi)一次完成，其焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對于數(shù)字化的電子產(chǎn)品，產(chǎn)品的質(zhì)量幾乎就是焊接的質(zhì)量。

      回流焊接是SMT生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序,回流焊接工藝過程直接影響電子產(chǎn)品,因此,必須對回流 焊接過程進(jìn)行嚴(yán)格的控制。在設(shè)置和調(diào)整回流焊接工藝參數(shù)時(shí),需要了解回流焊接的各項(xiàng)工藝參數(shù)對回流焊接溫度曲線的影響作用。

 

SMT三大輔助檢測設(shè)備-SPI、AOI、X-Ray及返修工作站等。

 SMT貼片焊接標(biāo)準(zhǔn)檢測三大件
在線3D-SPI錫膏檢查機(jī) 

 

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AOI檢測儀，檢測良品以及不良品，可以做到自動識別元件種類、焊接效果等。

 

+ X-RAY射線檢測儀  最近SMT首件檢測儀很火 !